全球CMP設(shè)備市場(chǎng)高度集中，主要由美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）和日本荏原（Ebara）主導(dǎo)，兩者合計(jì)市占率超過85%。CMP設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（如硅通孔TSV技術(shù)、3D集成）有重要應(yīng)用 。

         中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化逐漸加速，國(guó)內(nèi)主要研發(fā)生產(chǎn)單位包括納威科技（深圳）有限公司等。

CMP設(shè)備被列入我國(guó)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄》，并通過稅收優(yōu)惠（如28nm以下制程企業(yè)十年所得稅免征）直接刺激產(chǎn)業(yè)投入。隨著邏輯芯片進(jìn)入3nm時(shí)代，CMP工藝步驟呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，使得CMP設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資占比從傳統(tǒng)5%-8%提升至12%以上，成為晶圓廠資本開支的重要組成 。宏觀產(chǎn)能方面，SEMI全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將從2020年的2510萬(wàn)片增至2030年的4450萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能將從490萬(wàn)片增至1410萬(wàn)片，全球市場(chǎng)份額從20%升至32%。設(shè)備投資方面，國(guó)內(nèi)自2020年起已連續(xù)六年保持全球第一設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，2027年市場(chǎng)份額有望接近30%。隨著制程逼近物理極限，先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略位置凸顯，